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日前，在旧金山举行的AI Day活动上，高通正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺。
骁龙665是骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造，核心采用4xKryo 260（A73） 4xKryo 260（A53）构造，频率分别为2.0GHz和1.8GHz。GPU为Adreno 610，支持Vulkan 1.1。另外，骁龙665还搭载Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，这颗ISP最高支持4800万像素单摄像头，还支持三摄。其他部分并没有太多变化。
骁龙730是骁龙710的升级版，首次采用三星8nm LPP工艺，核心采用2xKryo 470（A76） 6xKryo 470（A55）构造，频率分别为2.2GHz和1.8GHz，相比于骁龙710性能提升35%。GPU方面则升级为Adreno 618，另外，骁龙730G针对游戏特别优化，推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面，骁龙730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的张量加速器，可用于机器学习，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升两倍。
高通表示，骁龙665、骁龙730和骁龙730G相关产品会在今年年中推出。
安兔兔现在公布了三款新U的跑分成绩，并与骁龙660/670/675/710进行了对比。
其中，骁龙660/670/710的成绩分别来自随机选取的红米Note 7、vivo X23、小米8 SE，而骁龙665/675/730/730G的成绩则来自高通开发样机，均为后台随机选取。
骁龙665总分为125092，相比骁龙660反而低了13.5％之多，完全不是升级版的样子。
从子成绩上看，骁龙665 CPU成绩相比骁龙660低了多达13％，GPU则只提升了3％，UX、内存子项也有一定差距，而且都超过了理论上的差异。
推测这可能是高通工程机尚未完成优化而导致的，未来在各厂商的调度下，量产版本应该能发挥出更强的性能，但是CPU降级、GPU升级的情况下，整体能否超过骁龙660还有待观察，也不清楚高通为何将CPU部分降频，尤其是用了新工艺。
骁龙730总分为213113，相比于骁龙710提升了接近27％，尤其是CPU部分在升级架构后猛增24％，终于解决了骁龙700 CPU不如骁龙600的尴尬，同时GPU、UX方面也有提升。
骁龙730G由于频率比骁龙730有进一步提升，总分增加到了222538，又增加了约4.5％，相比于骁龙710则高出了32％，甚至已经超越两年前的旗舰骁龙835，尤其是CPU、UX部分。
有趣的是，安兔兔检测到骁龙730 CPU、GPU频率分别为2.2GHz、700MHz，骁龙730G则分别是2.4GHz、825MHz，而高通只是说GPU部分有提升，并未提及CPU部分的变化，不知道是高通留了一手，还是未来正式版会对CPU降频。
最后强调，上述成绩均为随机选取，并不代表各自平台的最强性能，工程机的性能也并不能代表最终量产版的表现，仅供参考。
